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[发明专利]一种芯片吸盘及芯片装填装置-CN202111279806.5有效
发明人：温正萍;邹佩纯 -专利权人：四川旭茂微科技有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片吸盘及芯片装填装置，其中，芯片吸盘包括下部，下部的上端设有装填部。而芯片装填装置，用于芯片吸盘的固定，并将芯片装填于芯片吸盘内，其包括往复摇动机构，往复摇动机构设有一对固定机构，往复摇动机构上端设有装填构件，芯片吸盘设于装填构件的下端。本发明在进行半导体封装时，特指在进行芯片粘芯时，设计了方便进行芯片转移的芯片吸盘以及用于芯片装填的装填装置，其中芯片吸盘在芯片转移时，通过内部压力的变化，逐个地将芯片从其中顶出，从而方便进行芯片的转移，芯片装填装置替代了人工装填的方式，从而提高了芯片装填的效率和自动化程度，降低了操作人员的工作强度。
一种芯片吸盘装填装置

[发明专利]一种用硅胶包覆GPP芯片灌封桥式整流器的制造方法-CN201710633387.8有效
发明人：史振坤 -专利权人：阳信金鑫电子有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种用硅胶包覆GPP芯片灌封桥式整流器的制造方法，步骤包括:将若干个GPP芯片放入分向吸盘中，所述分向吸盘包括吸盘本体，在吸盘本体上间隔设有若干排吸盘孔，所述吸盘孔为大吸盘孔和小吸盘孔间隔设置，大吸盘孔与GPP芯片的N极相配合，小吸盘孔与GPP芯片的P极相配合，晃动分向吸盘后，GPP芯片落入吸盘孔内，通过向分向吸盘孔施加负压使得GPP芯片吸附在分向吸盘上；去除了裂片、酸腐蚀、高纯水清洗绝缘硅胶高温硫化等步骤台面工艺制程的GPP芯片组焊工艺，采用合金导线与芯片接触位置采用的是钉头凸点结构，此结构解决了因焊接过程中产生的气孔虚连，从而提升了器件的正向浪涌能力。
一种硅胶 gpp 芯片灌封桥式整流器制造方法

[发明专利]一种智能芯片无损柔性夹持转运机械臂-CN202110734422.1在审
发明人：胡启明 -专利权人：广州聪聪数码科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明公开一种智能芯片无损柔性夹持转运机械臂，本发明的每个抓取吸盘单元均包括呈三角形布置的第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘，第一吸盘的吸取端弹性小于所述第二吸盘的吸取端的弹性，所述第二吸盘的吸取端的弹性小于所述第三吸盘的吸取端的弹性，这样，可以有效的利用弹性来降低各个吸盘之间相互配合时产生的不平衡应力的问题，有效提高芯片抓取的安全性，本发明的第一吸盘对芯片进行吸取固定时，所述第二吸盘和第三吸盘均能够微幅变形的设置，以便降低第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘吸取芯片时对芯片的不平衡应力，有效的提高对芯片的保护能力。
一种智能芯片无损柔性夹持转运机械

[实用新型]芯片测试吸盘-CN202223280747.6有效
发明人：张洪梅 -专利权人：峰雨光电科技（上海）有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片测试吸盘，包括吸盘盒，顶部设有开口，一侧开设有出风口，所述出风口内固定连接有出风管，所述出风管内设有过滤组件；盒盖，铰接在吸盘盒顶部，底部设有和吸盘盒开口相匹配的密封圈，一侧开设有拉起盒盖的凹槽；吸盘本体，设置在吸盘盒内部，内部设置为空心状，顶部开设有若干个通孔，底部设有负压管，所述负压管设置为波纹状，且贯穿吸盘盒。本实用新型通过设置清灰组件可以将芯片上的灰尘清扫下来，避免测试过程中芯片上的灰尘对测试造成影响，设置过滤组件可以将清扫下来的灰尘进行吸出并过滤在过滤网上，提高清灰效果，并且不会造成周围环境污染，设置固定块和螺丝可以对过滤网进行定期拆卸清理
芯片测试吸盘

[发明专利]利用准直光路调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的方法-CN201911144660.6在审
发明人：景灏;董永谦;闫瑛;王雁;狄希远;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了利用准直光路调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的方法，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
利用准直光路调整芯片吸盘平行方法

[发明专利]调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构-CN201911144661.0在审
发明人：王雁;闫瑛;狄希远;董永谦;景灏;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
调整芯片吸盘平行准直光路结构

[实用新型]一种新型半导体芯片吸盘装置-CN201320648448.5有效
发明人：孙孝兵;肖汉军;杨利 -专利权人：连云港丰达电子有限公司
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种新型半导体芯片吸盘装置，包括芯片吸盘，在芯片吸盘的一侧设有有机玻璃底板，有机玻璃底板和芯片吸盘的上方设有有机玻璃防反盖板，有机玻璃防反盖板通过紧固件与有机玻璃底板相连，有机玻璃防反盖板通过定位装置与芯片吸盘相连，所述有机玻璃防反盖板与有机玻璃底板之间构成芯片放置通道，芯片放置通道的高度小于其所适用的芯片立起来的高度。本实用新型在有机玻璃底板和芯片吸盘的上方设有机玻璃防反盖板，有机玻璃防反盖板与有机玻璃底板所构成的芯片放置通道的高度小于其适用的芯片立起来的高度，防止芯片反过来，从而提高生产效率，减少人为操作差错，提高产品良率
一种新型半导体芯片吸盘装置

[实用新型]一种吸盘式芯片手动检测装置-CN201520881511.9有效
发明人：郭卫锋 -专利权人：深圳市科特邦电子有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸盘式芯片手动检测装置，它由工作台、吸盘滑动连杆和连杆支架组成，工作台上设有芯片固定槽、固定槽斜面、探针检测块，芯片固定槽上设有固定槽斜面，芯片固定槽底部设有探针检测块；吸盘滑动连杆由滑动压杆、滑动连杆、吸盘组成，滑动连杆底部设有吸盘，用于吸起芯片；连杆支架由垂直竖板、压杆限位块、压杆弹簧、导向块组成，压杆限位块和导向块安装在垂直竖板上，压杆限位块与导向块之间设有连杆弹簧。检测芯片时，手工将芯片放入芯片固定槽中，滑动压杆带动滑动连杆向下移动，吸盘将芯片压入探针检测块上进行检测，检测完成后滑动连杆上的吸盘再将芯片吸起，然后手动拿下芯片。此装置结构简单，造价低廉，实用性强。
一种吸盘芯片手动检测装置

[实用新型]静电吸盘-CN202022665122.6有效
发明人：郭万里 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种静电吸盘，包括吸盘主体、电极及设置在所述吸盘主体的顶部的若干凹槽，所述电极嵌入所述吸盘主体并产生静电以吸附限位在所述凹槽内的芯片。本实用新型提供的静电吸盘通过在吸盘主体的顶部设置若干凹槽以对芯片进行限位吸附，用于转移芯片进行清洗或激活处理，并在静电释放后承载芯片与目标晶圆键合，无需将芯片临时键合到载体晶圆进行wafer‑to‑wafer键合，进而无需严格控制wafer‑to‑wafer键合的对准精度，更避免了芯片转移过程中的芯片缺失问题，且本实用新型提供的静电吸盘中芯片放置在凹槽内不需要精确对准，工艺简单。
静电吸盘

[发明专利]一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法-CN201010200186.7无效
发明人：赵鉴鑫 -专利权人：天津市卓辉电子有限公司
申请日： 2010-06-13 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤：1)准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘上按实际在导热基板焊接位置逐个贴装芯片，焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，芯片对应钎料膏位置，将芯片贴装到对应钎料膏位置；5)预贴片真空吸盘释放芯片。采用预贴片真空吸盘，同时将所需贴装的芯片一次性贴装在导热基板上，保证所有芯片贴装焊接的质量一致性，另外节省了时间，提高了生产效率。
一种将多个 led 芯片同时键合到导热基板上方法

[实用新型]调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构-CN201922014602.3有效
发明人：王雁;闫瑛;狄希远;董永谦;景灏;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本实用新型通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
调整芯片吸盘平行准直光路结构

[发明专利]芯片吸取装置-CN201811348144.0在审
发明人：王印玺;秦超;陶源 -专利权人：江苏澳芯微电子有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片吸取装置，包括平行设置的吸盘安装盘和气缸连接板，所述吸盘安装盘和气缸连接板之间设有若干个气缸，所述气缸的推杆与吸盘安装盘固定连接，所述气缸另一端与气缸连接板固定连接；所述气缸连接板上还设置有多根用于固定气缸连接板的连接杆；所述吸盘安装盘上设有若干个滑动吸盘组件，所述滑动吸盘组件适于滑动至不同的位置吸取、放置芯片，芯片吸取装置，可以根据芯片的不同位置调整吸盘的位置以吸取芯片，结构简单，操作方便，有效的提高了芯片的加工效率
吸盘气缸连接板安装盘芯片吸取装置芯片气缸滑动吸盘推杆固定气缸加工效率平行设置位置调整连接板连接杆滑动

[实用新型]芯片定位装置及芯片封测设备-CN202320953115.7有效
发明人：庞土田;莫俊安;范承清;米野;黄斌华 -专利权人：深圳市雄迈先进半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片定位装置及芯片封测设备，该芯片定位装置包括机架、图像采集模组、转动模组和吸盘模组，图像采集模组安装于机架，并用于采集处于图像采集工位处芯片的图像数据，吸盘模组安装于机架，并用于接收转运机械手放置的芯片，转动模组安装于机架，并与吸盘模组传动连接，以能够根据图像数据驱动吸盘模组带动芯片旋转，使得芯片的角度能够调整，由于图像采集模组采集芯片图像数据后记录了芯片的位置信息，根据位置信息，转动模组驱动吸盘模组带动芯片旋转，从而能够修复芯片的角度偏差，以使得芯片搬运组件取放芯片时位置准确，以避免芯片掉落或芯片放置时卡料。
芯片定位装置设备

[实用新型]吸盘安装结构及芯片抓取结构-CN201821211583.2有效
发明人：李志伟;吴航;刘鹏 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2018-07-28 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B65G47/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种吸盘安装结构及芯片抓取结构。吸盘安装结构用于将吸盘安装于基体上，安装结构包括调节件和安装部，吸盘通过安装部与基体相连，调节件与安装部连接，且调节件抵靠在基体上，或者，调节件与基体连接，且调节件抵靠在安装部上，调节件通过调节安装部与基体之间的距离，以调节吸盘的吸附面的方位状态。本实用新型提供的吸盘安装结构既能够方便地调节吸盘的方位状态，又能够保证吸盘的运行可靠性，当吸盘应用于芯片的抓取时，能够保证芯片的运动精度，避免芯片因吸盘位置偏移而导致芯片与其他结构发生挤压甚至出现裂片的问题
吸盘安装结构芯片抓取本实用新型方位状态运行可靠性基体连接吸盘位置偏移裂片吸附挤压保证应用

[实用新型]一种TO-220或ITO-220F封装产品治具-CN201420414734.X有效
发明人：邱和平 -专利权人：阳信金鑫电子有限公司
申请日： 2014-07-26 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种TO-220或ITO-220F封装产品治具，包括第一芯片吸盘、芯片转换盘、第二芯片吸盘、第三芯片吸盘、框架定位板和框架，第一芯片吸盘内设有若干第一芯片置位孔，第一芯片置位孔内均设有真空吸孔，芯片转换盘内设有第二芯片置位孔，第二芯片吸盘内设有第三芯片置位孔，奇数列的第三芯片置位孔内设有真空吸孔，第三芯片吸盘内设有第四芯片置位孔，偶数列的第四芯片置位孔内设有真空吸孔。本实用新型的有益效果是：可使分向操作更趋简便，可操作性好，效率高，避免芯片分向过程中镊尖与芯片本身的直接接触，避免制程过程中出现潜在性失效，有效提高了产品可靠性，而且适用芯片尺寸范围广泛，治具间紧密配合性好，减少偏位、旋转芯片的几率出现。
一种 to 220 ito 封装产品

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